지식 CO2 레이저용 분획 스캐닝 부착 장치는 부작용을 어떻게 최소화합니까? 더 안전한 피부 리모델링을 위한 전문가 인사이트
작성자 아바타

기술팀 · Belislaser

업데이트됨 1 day ago

CO2 레이저용 분획 스캐닝 부착 장치는 부작용을 어떻게 최소화합니까? 더 안전한 피부 리모델링을 위한 전문가 인사이트


분획 스캐닝 부착 장치는 연속 레이저 빔을 이산적인 마이크로 크기의 레이저 배열 그리드로 기계적으로 변환하여 부작용을 최소화합니다. 이 기술은 전체 피부 표면을 깎아내는 대신 열 손상이 특정 미세 열 구역(MTZ)으로 제한되도록 하여 전체 면적의 5%~25%만 영향을 미치도록 합니다. 이렇게 하면 나머지 대부분의 주변 조직은 그대로 남아 치유를 위한 생물학적 저장소 역할을 합니다.

미세 치료 구역 사이에 건강한 조직을 보존함으로써 부착 장치는 기존 혈류를 활용하여 부위를 빠르게 냉각시키는 "열 완충 장치"를 만듭니다. 이러한 생리적 균형은 깊은 구조적 리모델링을 가능하게 하는 동시에 회복 시간과 시술 후 과색소 침착(PIH)과 같은 합병증의 위험을 크게 줄입니다.

분획 안전성의 역학

이산 배열 생성

기존 CO2 레이저는 종종 단일 빔으로 작동하여 대상 영역의 피부 100%를 깎아냅니다. 분획 스캐닝 부착 장치는 이 빔을 수많은 마이크로 수준의 점으로 나눕니다.

제어된 조직 상호 작용

이 전달 방식은 레이저가 비연속적인 패턴으로 피부와 상호 작용하도록 보장합니다. 조직의 작은 비율(5%~25%)만 손상시킴으로써 전체 표면 깎기 방식에 비해 피부에 가해지는 전반적인 외상이 크게 줄어듭니다.

자동 정밀도

고출력 분획 시스템은 수동 접촉 기반 열 용해에서 자동 광열 용해로 프로세스를 전환합니다. 이를 통해 펄스 지속 시간과 점 간격을 정밀하게 구성할 수 있어 열 손상이 불규칙한 것이 아니라 균일하고 제어되도록 합니다.

보존된 조직이 치유에 중요한 이유

열 완충 구역

부작용을 최소화하는 주요 메커니즘은 레이저 점 사이에 처리되지 않은 조직을 보존하는 것입니다. 이 손상되지 않은 피부는 열 완충 구역 역할을 합니다.

모세혈관을 통한 능동 냉각

완충 구역은 단순히 비어 있지 않고 열을 능동적으로 관리합니다. 주변의 손상되지 않은 조직에 있는 진피 모세혈관의 혈류를 활용하여 처리된 부위의 빠른 냉각을 촉진하고 과도한 열이 퍼져 화상을 일으키는 것을 방지합니다.

가속화된 재생

건강한 조직이 상처 바로 옆에 남아 있기 때문에 생물학적 복구 메커니즘이 더 빨리 활성화됩니다. 처리되지 않은 피부의 섬유아세포와 멜라닌세포가 미세 열 구역으로 빠르게 이동하여 콜라겐을 재생하고 색소를 재분배합니다.

절충점 이해

강도 대 적용 범위

분획 스캐닝은 안전성을 크게 향상시키지만, 종종 세션당 치료되는 표면적의 범위가 절충됩니다. 피부의 일부(예: 20%)만 치료하기 때문에 위험한 단일 전체 표면 깎기 세션과 유사한 결과를 얻으려면 여러 세션이 필요할 수 있습니다.

지속적인 열 위험

위험은 최소화되지만 완전히 제거되지는 않습니다. 공격적인 매개변수 설정으로 인해 증발 구멍 주위의 열 응고 구역이 너무 광범위하면 여전히 열 스트레스 가능성이 있어 장기간의 발적이나 색소 침착 문제가 발생할 수 있습니다.

목표에 맞는 올바른 선택

분획 스캐닝 부착 장치의 이점을 극대화하려면 특정 목표에 맞게 치료 밀도를 조정해야 합니다.

  • 주요 초점이 다운타임 최소화인 경우: 열 완충 장치를 최대화하고 재상피화를 가속화하기 위해 낮은 밀도 설정(5% 적용 범위에 가까운)을 우선시하십시오.
  • 주요 초점이 깊은 흉터 리모델링인 경우: 더 많은 콜라겐 섬유 증식을 위해 약간 더 긴 회복 시간을 수용하면서 깊은 진피까지 침투하도록 더 높은 전력 설정을 사용하십시오.
  • 주요 초점이 저색소 침착 치료인 경우: 분획 패턴을 사용하여 처리되지 않은 조직의 가장자리에서 흉터 부위로 멜라닌세포 이동을 자극하십시오.

분획 스캐닝 부착 장치는 궁극적으로 단일 개방성 상처가 아닌 격리된 부상의 그리드로 피부를 치료하여 신체의 자체 생물학을 활용하여 열 에너지의 위험을 완화함으로써 성공합니다.

요약 표:

특징 기존 표면 깎기 레이저 분획 스캐닝 부착 장치
피부 적용 범위 100% (연속 빔) 5% - 25% (이산 MTZ 그리드)
조직 상호 작용 전체 표면 깎기 미세 열 구역 (MTZ)
치유 메커니즘 느린 재상피화 완충 구역에서의 빠른 이동
PIH 위험 광범위한 외상으로 인해 높음 상당히 감소
회복 시간 김 (주) 최소 (일)

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참고문헌

  1. Yasushi Suga. Fractional laser skin resurfacing treatment in Dermatology: Basic analysis and successful treatment for acne scarring with CO2 ablative fractional resurfacing. DOI: 10.2530/jslsm.31.65

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