선형 스캐닝 기술은 이동하는 레이저 다이오드 배열을 사용하여 넓은 영역의 스캐닝 필드를 생성함으로써 에너지 감쇠를 완화합니다. 시스템은 산란된 빛이 낭비되는 에너지로 소멸되도록 내버려 두는 대신, 주요 빔 바로 앞의 조직을 사전 가열하는 데 이러한 전방 산란 광자를 활용합니다. 이러한 열적 준비를 통해 후속 주요 에너지가 정적 또는 소형 스팟 시스템에서 일반적으로 발견되는 상당한 강도 손실 없이 더 깊이 침투할 수 있습니다.
선형 스캐닝은 일반적으로 에너지 손실의 원인인 빛 산란을 열적 준비 메커니즘으로 전환하여 레이저가 깊숙이 자리 잡은 모낭에 도달하도록 보장합니다.
산란을 열적 이점으로 전환
사전 가열 메커니즘
표준 레이저 응용 분야에서 빛 산란은 빔이 피부로 들어갈 때 강도를 잃게 합니다. 선형 스캐닝 기술은 빔을 넓은 스캐닝 필드를 가로질러 이동시킴으로써 이러한 역학 관계를 변화시킵니다.
빔이 경로를 따라 진행함에 따라 광자는 주요 빔 앞에서 전방으로 산란됩니다. 이러한 광자는 손실되는 대신 다음 치료 영역을 사전 가열하는 역할을 합니다.
순차적 에너지 전달
산란된 빛에 의해 조직이 사전 가열되면 주요 빔이 따라와 주요 열 에너지를 전달합니다.
표적 영역이 이미 열적으로 준비되었기 때문에 주요 빔은 피부 상층부로 인해 효과를 잃지 않습니다. 피부를 통과하는 동안 효능을 유지할 수 있습니다.
깊이 문제 해결
감쇠 제한 극복
스팟 크기가 작은 표준 시스템은 에너지 감쇠로 인해 심각한 영향을 받습니다. 이러한 시나리오에서는 산란이 에너지가 필요한 깊이에 도달하기 전에 에너지를 분산시킵니다.
선형 스캐닝은 큰 스팟 크기를 활용하여 이러한 산란 효과를 물리적으로 포함합니다. 이는 레이저가 효과적으로 치료할 수 있는 깊이를 제한하는 에너지의 빠른 소산을 방지합니다.
깊은 구조 표적화
이 메커니즘의 궁극적인 결과는 피부 깊숙이 에너지를 전달하는 것입니다.
이 기능은 에너지 감쇠가 심한 시스템이 종종 놓치는 피부 구조의 더 깊은 곳에 위치한 거칠거나 깊숙이 자리 잡은 모발을 치료하는 데 필수적입니다.
제약 조건 이해
큰 스팟 크기의 필요성
이 이점은 레이저 스팟의 물리적 치수에 엄격하게 연결되어 있다는 점을 이해하는 것이 중요합니다.
사전 가열을 위해 산란된 빛을 사용하는 메커니즘은 큰 스팟 크기에 의해서만 가능합니다. 더 작은 스팟으로 이를 복제하려는 시스템은 동일한 깊은 침투 결과를 달성하기 위해 필요한 전방 산란 필드를 생성하지 못합니다.
목표에 맞는 올바른 선택
이 기술이 임상 목표에 부합하는지 확인하려면 다음을 고려하십시오.
- 깊숙이 자리 잡은 모발 치료가 주요 초점이라면: 이 기술은 표준 시스템이 놓칠 수 있는 모낭에 도달하는 데 필요한 깊은 피부 침투를 제공합니다.
- 에너지 효율이 주요 초점이라면: 사전 가열 효과는 에너지가 상부 피부층의 산란으로 손실되는 것이 아니라 치료에 사용되도록 보장합니다.
선형 스캐닝을 활용함으로써 단순히 빛을 적용하는 것이 아니라 산란 물리학을 관리하여 치료 깊이를 극대화하는 것입니다.
요약표:
| 특징 | 표준 다이오드 레이저 | 선형 스캐닝 다이오드 |
|---|---|---|
| 에너지 관리 | 상부 피부의 산란으로 인한 손실 | 사전 가열에 사용되는 전방 산란 |
| 조직 준비 | 열적 준비 없음 | 주요 빔 전에 조직 사전 가열 |
| 침투 깊이 | 에너지 감쇠로 인한 제한 | 깊숙이 자리 잡은 모낭에 대한 최대 깊이 |
| 스팟 크기 | 일반적으로 작거나 중간 크기 | 넓은 영역 스캐닝 필드 |
| 에너지 효율 | 높은 소산 | 산란된 광자의 높은 활용도 |
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참고문헌
- Sonja Grunewald, Uwe Paasch. Long‐term efficacy of linear‐scanning 808 nm diode laser for hair removal compared to a scanned alexandrite laser. DOI: 10.1002/lsm.22185
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