지식 고출력 Q-스위치 레이저 시스템의 문신 제거 시 핵심 기술적 이점은 무엇인가요? 향상된 심층 침투
작성자 아바타

기술팀 · Belislaser

업데이트됨 2 days ago

고출력 Q-스위치 레이저 시스템의 문신 제거 시 핵심 기술적 이점은 무엇인가요? 향상된 심층 침투


고출력 Q-스위치 레이저 시스템을 사용하는 핵심 기술적 이점은 단일 통합 장치를 사용하여 순차적 프로토콜(분획 미세 드릴링 후 전체 빔 제거)을 실행할 수 있다는 것입니다. 이 구성은 1064nm 파장이 망상 진피 깊숙이 광음향 박리를 유도할 만큼 충분한 에너지 밀도를 유지하도록 보장하여, 저출력 시스템이 종종 도달하지 못하는 완고한 색소를 처리합니다.

이러한 시스템의 핵심 가치는 심층 조직 접근성과 시술 효율성을 결합하는 능력에 있습니다. 고출력 출력을 활용하여 망상 진피로 광음향 파동을 전달함으로써, 시술자는 다른 레이저 플랫폼 간 전환의 복잡성 없이 포괄적인 색소 분쇄를 달성할 수 있습니다.

복합 치료의 메커니즘

순차적 분획 미세 드릴링

이러한 프로토콜의 주요 혁신은 분획 광음향 미세 드릴링의 사용입니다.

시스템은 전체 표면적을 즉시 치료하는 대신 먼저 조직에 미세한 채널을 만듭니다. 이는 후속 패스를 위해 피부를 준비하고 레이저-조직 상호 작용 중에 발생하는 압력 방출을 촉진합니다.

심층 진피 침투 달성

표준 레이저는 더 깊은 피부층을 관통하려고 할 때 효능을 잃는 경우가 많습니다.

고출력 Q-스위치 시스템은 1064nm 파장을 사용하여 깊이에서 최대 출력을 유지하도록 특별히 보정되었습니다. 이를 통해 레이저 에너지가 단순히 표면적으로 흡수되는 것이 아니라 깊은 잉크가 있는 망상 진피에 도달하는 강력한 광음향 효과를 생성합니다.

광음향 이점

열에 의존하는 열 치료와 달리, 이 시스템은 광음향 박리에 의존합니다.

고출력 출력은 급격한 충격파를 생성하여 색소 입자를 기계적으로 분쇄합니다. 이 메커니즘은 주변 조직에 과도한 열 손상을 유발하지 않고 색소 분쇄에 중요합니다.

운영 효율성 및 워크플로우

단일 장치 통합

다단계 문신 제거에서 중요한 장벽은 분획 및 전체 빔 단계를 위해 다른 기계를 사용해야 한다는 것입니다.

고출력 Q-스위치 시스템은 첨단 광학 기술을 하나의 장치에 통합합니다. 이를 통해 시술자는 분획 드릴링과 전체 빔 제거 간을 원활하게 전환할 수 있어 임상 워크플로우를 크게 단순화합니다.

장단점 이해

고에너지 출력 관리

심층 박리에는 고출력이 필요하지만 정밀한 제어가 필요합니다.

이 시스템에서 생성되는 광음향 박리는 강력합니다. 작업자는 "미세 드릴링" 효과가 조직 구조에 물리적 변화를 일으키므로 의도하지 않은 조직 손상을 방지하기 위해 신중한 매개변수 선택이 필수적임을 이해해야 합니다.

목표에 맞는 올바른 선택

복합 고출력 Q-스위치 프로토콜이 임상 목표에 부합하는지 확인하려면 다음 특정 적용 사례를 고려하십시오.

  • 주요 초점이 완고하고 깊은 잉크 제거인 경우: 광음향 박리를 통해 망상 진피에 고에너지 1064nm 파동을 전달하는 능력 때문에 이 시스템을 우선적으로 고려하십시오.
  • 주요 초점이 임상 효율성인 경우: 통합 설계를 활용하여 장치를 전환하지 않고 순차적 드릴링 및 제거를 수행하십시오.

고출력 통합은 문신 제거를 분절적이고 여러 기계를 사용하는 프로세스에서 응집력 있고 깊이에 초점을 맞춘 프로토콜로 변화시킵니다.

요약 표:

기술 특징 메커니즘 임상적 이점
분획 미세 드릴링 미세한 조직 채널 생성 압력 해소 및 심층 제거를 위한 피부 준비
1064nm 파장 깊이에서의 고에너지 밀도 망상 진피의 완고한 색소에 도달
광음향 박리 기계적 충격파 최소한의 열 손상으로 색소 입자 분쇄
단일 장치 통합 분획 및 전체 빔 모드 결합 워크플로우 간소화 및 임상 효율성 증대

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참고문헌

  1. Leonardo Marini, Irena Hreljac. Q-S laser micro-drilling and multipass full-beam Q-S laser for tattoo removal — a case series. DOI: 10.1007/s10103-021-03431-w

이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Belislaser 지식 베이스 .

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