분할 스캐닝 기술은 연속 CO2 레이저 빔을 미세 기둥 배열로 분할하는 고정밀 전달 시스템으로 작동합니다. 특정 미세 열 구역(MTZ)을 생성하면서 주변의 건강한 조직 "다리"를 의도적으로 그대로 두어, 전통적인 전체 표면 박피와 관련된 심각한 외상 없이 깊은 조직 리모델링을 가능하게 합니다.
분할 스캐닝의 결정적인 장점은 "치유 저장소"를 만드는 것입니다. 미세 상처 사이에 처리되지 않은 조직을 보존함으로써 시스템은 상피 재생을 극적으로 가속화하고 수술 후 흉터 및 과색소 침착의 위험을 최소화합니다.
분할 스캐닝의 메커니즘
미세 열 구역(MTZ) 생성
이 시스템은 피부에 흡수되어 열 에너지로 변환되는 고에너지 광자를 방출하여 작동합니다.
이 에너지는 미세 열 구역(MTZ) 또는 미세 박피 구역(MAZ)으로 알려진 수직 열 손상 기둥을 생성합니다. 이 구역은 표면에서 진피까지 확장되어 오래되거나 손상된 조직을 효과적으로 기화시킵니다.
조직 다리의 역할
중요한 점은 스캐너가 피부 표면의 100%를 처리하지 않는다는 것입니다.
박피된 지점 사이에 건강하고 처리되지 않은 조직의 특정 간격을 남겨둡니다. 이러한 구조는 시술 중 피부의 구조적 무결성을 유지하는 "다리" 역할을 합니다.
생물학적 반응 및 회복
상피 재생 가속화
주요 참고 자료에 따르면 이러한 조직 다리는 회복 기간을 크게 단축시킵니다.
건강한 세포가 상처 부위 바로 옆에 있기 때문에 피부는 여러 지점에서 동시에 빠르게 치유될 수 있습니다. 이는 처리된 영역의 가장자리에서만 치유가 이동해야 하는 비분할 레이저에 비해 뚜렷한 개선점입니다.
깊은 콜라겐 재생
MTZ 내에서 생성된 열은 제어된 상처 치유 반응을 유발합니다.
이 열 스트레스는 깊은 진피층에서 새로운 콜라겐과 탄력 섬유의 합성을 자극합니다. 결과는 포괄적인 피부 질감 리모델링으로, 깊은 주름 및 위축성 여드름 흉터와 같은 문제를 효과적으로 해결합니다.
절충점 이해
위험 완화 대 제거
분할 스캐닝은 연속파 레이저에 비해 부작용 위험을 크게 줄이지만, 완전히 제거하는 것은 아닙니다.
이 기술은 수술 후 과색소 침착 및 흉터 형성을 최소화하도록 설계되었지만, 매개변수가 환자의 생리학에 맞지 않으면 이러한 위험이 여전히 발생할 수 있습니다.
피부 타입 민감도
"분할"이라는 것이 모든 설정에 대해 "보편적으로 안전하다"는 것을 의미하지는 않습니다.
어두운 피부색을 가진 환자는 보수적인 치료 간격(4-6주)과 낮은 강도가 필요합니다. 고멜라닌 피부에 공격적인 설정을 사용하면 분할 전달과 관계없이 과색소 침착 또는 저색소 침착이 발생할 수 있습니다.
목표에 맞는 올바른 선택
분할 CO2 기술의 유용성을 극대화하려면 특정 임상 목표와 적용을 일치시키십시오.
- 빠른 회복이 주요 초점이라면: 치유 저장소 역할을 하는 "다리" 조직의 표면적을 극대화하기 위해 낮은 밀도의 스캐닝 패턴을 우선시하십시오.
- 깊은 흉터 리모델링이 주요 초점이라면: 위축성 조직을 복구하는 데 필요한 깊은 층 콜라겐 재생을 자극하기 위해 MTZ의 깊이에 집중하십시오.
분할 스캐닝은 CO2 레이저 요법을 파괴적인 재포장 도구에서 재생 도구로 변환하여 공격적인 치료와 빠른 생물학적 복구를 균형 있게 유지합니다.
요약표:
| 특징 | 분할 스캐닝 역할 | 환자 혜택 |
|---|---|---|
| 미세 열 구역(MTZ) | 미세 열 손상 기둥 생성 | 깊은 콜라겐 및 엘라스틴 생성 자극 |
| 조직 다리 | 박피 지점 사이에 처리되지 않은 피부 보존 | 상피 재생 가속화 및 빠른 회복 |
| 전달 시스템 | 고정밀 레이저 빔 분할 | 흉터 및 과색소 침착 위험 감소 |
| 에너지 제어 | 정확한 깊이에서 오래되거나 손상된 조직 기화 | 깊은 주름 및 여드름 흉터에 대한 효과적인 치료 |
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참고문헌
- Marcos Matias Motta, Paulo Kharmandayan. Effects of the lower energy and pulse stacking in carbon dioxide laser skin treatment: an objective analysis using second harmonic generation. DOI: 10.1590/acb360304
이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Belislaser 지식 베이스 .
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