분획 기술은 정밀 스캐닝 시스템을 활용하여 단일 레이저 빔을 수천 개의 미세 열 손상 기둥으로 나눕니다. 이 메커니즘을 통해 레이저는 각질층을 통과하여 전체 피부 표면을 깎아내지 않고도 눈꺼풀의 특정 깊이를 치료할 수 있습니다.
분획 기술은 주변 조직을 그대로 둔 채 미세한 열 손상 채널을 생성함으로써, 피부의 자연적인 치유 능력을 활용하여 신속하게 복구하면서 안검판상 밀리아를 깊이 치료할 수 있습니다.
선택적 광열분해의 메커니즘
미세 열 구역 생성
이 기술의 핵심 기술 기능은 미세 치료 구역(MTZ)을 생성하는 것입니다.
스캐너는 픽셀화된 패턴으로 에너지를 전달하여 피부에 좁고 수직적인 열 손상 기둥을 드릴링합니다.
이를 통해 레이저는 특정 지점에서 표피를 우회하여 플라크가 있는 깊은 진피에 도달할 수 있습니다.
온전한 조직 다리의 역할
중요한 것은 이 기술이 각 미세 기둥 주변의 피부 조직을 손상시키지 않는다는 것입니다.
건강하고 손상되지 않은 조직 다리는 복구 세포의 생물학적 저장소 역할을 합니다.
대부분의 피부 표면이 그대로 유지되기 때문에 상피 복구가 빠르게 일어나 완전 박피 레이저에 비해 다운타임이 크게 줄어듭니다.
눈꺼풀 해부학적 구조에 대한 정밀 제어
열 축적 방지
눈꺼풀 피부는 매우 얇고 연약하여 열 손상에 취약합니다.
스캐닝 시스템은 연속적인 필드가 아닌 마이크로존에 에너지를 정밀하게 분배하여 과도한 열 축적을 방지합니다.
스캐닝 밀도를 제어하여(예: 500마이크론의 특정 간격 유지) 열 손상 구역과 정상 조직 간의 안전한 비율을 보장합니다.
가변 깊이 타겟팅
안검판상 밀리아 병변은 종종 다양한 깊이에서 눈둘레근(orbicularis oculi muscle)에 부착됩니다.
고급 CO2 분획 시스템은 여러 펄스 모양 조절 기능을 사용하여 에너지 방출을 조절합니다.
이를 통해 시술자는 표피의 얕은 박피를 달성하는 동시에 깊은 진피에 국소적인 열을 전달하여 침윤을 제거할 수 있습니다.
장단점 이해
과도한 밀도의 위험
분획 기술은 기존 박피술보다 안전하지만 매개변수 제어가 중요합니다.
스팟 밀도가 너무 높으면 건강한 조직 다리가 너무 좁아져 빠른 치유를 지원할 수 없습니다.
이는 "벌크 가열"을 유발하여 분획 치료를 완전 박피 치료로 바꿔 눈꺼풀 흉터 위험을 증가시킬 수 있습니다.
깊이와 안전성 균형
안검판상 밀리아의 근원을 치료하려면 더 깊은 미세 채널이 필요합니다.
그러나 이 깊이에 도달하기 위해 펄스 에너지를 증가시키면 열 손상 직경도 증가합니다.
시술자는 채널이 효과를 위해 충분히 깊으면서도 측면으로 합쳐지지 않도록 펄스 에너지와 스팟 밀도 사이의 균형을 신중하게 맞춰야 합니다.
목표에 맞는 올바른 선택
눈꺼풀의 안검판상 밀리아 치료를 위해 의료 등급 CO2 분획 레이저를 구성할 때, 기술적 우선순위는 특정 임상적 표현에 따라 달라집니다.
- 안전 및 회복이 주요 초점인 경우: 스캔 밀도를 낮추고(간격 넓힘) 온전한 조직 다리의 양을 최대화하여 민감한 눈꺼풀 피부의 가능한 가장 빠른 상피 복구를 보장합니다.
- 병변 제거율이 주요 초점인 경우: 펄스 모양 조절을 우선하여 깊은 진피에 더 높은 에너지를 전달하고, 열이 병변이 뿌리내린 눈둘레근 부착부에 도달하도록 합니다.
분획 기술을 마스터하려면 손상 기둥의 깊이와 표면 무결성 보존 사이의 균형을 맞춰야 합니다.
요약 표:
| 특징 | 기술적 기능 | MEP에 대한 임상적 이점 |
|---|---|---|
| 미세 치료 구역(MTZ) | 픽셀화된 수직 열 기둥 생성 | 표면 무결성을 보존하면서 깊은 플라크 타겟팅 |
| 온전한 조직 다리 | 주변 피부를 손상시키지 않음 | 빠른 치유/상피 복구를 위한 생물학적 저장소 역할 |
| 정밀 스캐닝 시스템 | 마이크로존에 에너지 분배 | 민감한 눈꺼풀 피부의 과도한 열 축적 방지 |
| 펄스 모양 조절 | 에너지 방출 깊이 및 강도 조절 | 눈둘레근에 부착된 병변에 도달 |
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참고문헌
- Stefania Tenna, Paolo Persichetti. Eyelid milia en plaque: a treatment challenge with a new CO<sub>2</sub>fractional laser. DOI: 10.1111/dth.12049
이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Belislaser 지식 베이스 .
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