핵심적으로 기판은 열교량 및 전기 장벽 역할을 합니다. 레이저 제모 다이오드 부품에서 고열전도 금속 세라믹 기판은 반도체 레이저 바에서 방출되는 폐열을 방열판으로 신속하게 전달하는 역할을 합니다. 동시에 이러한 바 사이의 엄격한 전기적 절연을 유지하여 전기적 고장을 방지하고 제모에 필요한 고전류 펄스 동안 안정적인 성능을 보장합니다.
이 기판은 고에너지 레이저가 안전하게 작동할 수 있도록 하는 구조적 기반입니다. 구리 금속화를 사용하여 열 흐름을 극대화하는 동시에 세라믹 코어를 사용하여 전기적 단락을 방지합니다.
레이저 다이오드 작동의 이중 과제
강렬한 폐열 관리
레이저 제모 장치는 강렬한 빛 에너지를 방출하여 작동합니다. 이 과정에서 반도체 레이저 바 내부에 상당한 폐열이 발생합니다.
이 열이 즉시 제거되지 않으면 다이오드의 효율이 떨어지고 부품이 치명적인 열 고장을 일으킬 수 있습니다. 기판은 이 열을 소스에서 멀리 이동시키는 주요 전도 매체 역할을 합니다.
전기적 무결성 보장
시스템은 열을 이동시켜야 하지만 전기도 포함해야 합니다. 고출력 레이저 다이오드는 작동을 위해 막대한 전류가 필요합니다.
기판은 서로 다른 레이저 바를 분리해야 합니다. 이 분리가 없으면 고전류가 전기적 고장을 일으켜 단락 및 장치 고장으로 이어질 수 있습니다.
금속 세라믹 솔루션 작동 방식
구리 금속화의 역할
신속한 냉각을 달성하기 위해 기판은 구리 금속화 층을 사용합니다. 구리는 열의 탁월한 전도체입니다.
이러한 층은 열 "슈퍼하이웨이" 역할을 하여 레이저 바에서 열을 끌어와 시스템의 방열판으로 효율적으로 전달합니다. 이를 통해 빠른 펄스 중에도 작동 온도를 안정적으로 유지합니다.
세라믹 코어의 역할
구리 층 아래에는 세라믹 재료가 있습니다. 세라믹은 전기 절연체이기 때문에 특별히 선택됩니다.
이 재료는 전기 경로 사이에 필요한 물리적 분리를 제공합니다. 열은 자유롭게 흐르지만 전기는 의도된 회로에 엄격하게 국한되도록 합니다.
절충점 이해
제조의 복잡성
세라믹 베이스와 구리 금속화를 결합하는 것은 표준 회로 기판 제조보다 복잡합니다. 금속과 세라믹 사이의 결합은 반복적인 열 순환(가열 및 냉각)을 견딜 수 있을 만큼 견고해야 합니다.
열 및 전기적 요구 사항 균형
주요 엔지니어링 과제는 전기 저항을 손상시키지 않으면서 열 전도율을 극대화하는 것입니다. 열을 너무 느리게 전도하는 기판은 레이저를 과열시키고, 유전 강도가 약한 기판은 전기 단락의 위험이 있습니다. "고열전도" 사양은 두 요구 사항을 모두 충족하는 중요한 중간 지점입니다.
레이저 시스템 신뢰성 최적화
레이저 제모 장비의 수명과 안전성을 보장하기 위해 기판의 품질이 가장 중요합니다.
- 열 관리의 주요 초점: 레이저 바의 특정 열 부하에 대해 구리 금속화 층이 최적화되어 열 포화를 방지하도록 하십시오.
- 전기 안전의 주요 초점: 고전압 또는 고전류 스파이크 중에 고장을 방지하기 위해 세라믹 재료의 유전 강도를 우선시하십시오.
고열전도 금속 세라믹 기판은 단순한 수동 베이스가 아니라 현대 레이저 다이오드의 극한 열 및 전기적 요구 사항을 균형 있게 조절하는 능동 인터페이스입니다.
요약 표:
| 기능 | 레이저 다이오드에서의 역할 | 주요 이점 |
|---|---|---|
| 구리 금속화 | 열 슈퍼하이웨이 | 레이저 바에서 방열판으로 폐열을 신속하게 전달합니다. |
| 세라믹 코어 | 전기 절연체 | 전기적 고장 및 단락을 방지하기 위한 엄격한 절연을 제공합니다. |
| 열전도율 | 방열 | 고에너지 펄스 중 치명적인 열 고장을 방지합니다. |
| 유전 강도 | 시스템 무결성 | 고전류 스파이크 하에서 안정적인 성능을 보장합니다. |
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참고문헌
- Martin Wölz, Jürgen Sebastian. 760nm: a new laser diode wavelength for hair removal modules. DOI: 10.1117/12.2077445
이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Belislaser 지식 베이스 .
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