분획 광열 분해는 피부 전체 표면을 한 번에 손상시키는 대신 불연속적이고 미세한 패턴으로 피부를 치료함으로써 회복 시간을 크게 단축합니다. 이 기술은 제어된 미세 열 치료 구역(MTZ)을 생성하기 위해 특수 스캐닝 모듈을 활용하여 주변의 건강한 조직 다리를 즉각적인 생물학적 드레싱 및 치유 공급원으로 남겨둡니다.
핵심 이점은 처리된 영역 사이에 정상 조직 다리를 보존하는 데 있습니다. 피부가 큰 상처의 가장자리에서 치유되도록 강요하는 대신, 이 건강한 저장소는 빠른 세포 이동을 시작하여 처리된 미세 기둥이 동시에 치유되도록 합니다.
가속 치유의 역학
미세 열 치료 구역(MTZ)
이 기술은 벌크 가열 또는 광범위한 절제에 의존하지 않습니다. 대신 스캐닝 모듈을 사용하여 피부에 수천 개의 미세한 기둥 모양 구멍을 뚫습니다.
이 기둥은 미세 열 치료 구역(MTZ)으로 알려져 있습니다. 손상이 이러한 작은 기둥으로 제한되기 때문에 피부의 전반적인 구조적 무결성은 대체로 방해받지 않습니다.
정상 조직 다리의 기능
이 기술의 특징은 남겨두는 것입니다. 각 미세 MTZ 사이에서 시스템은 손상되지 않은 정상 조직 다리의 넓은 영역을 보존합니다.
전통적인 방법에서는 전체 표피가 제거되어 재생을 위한 국소 공급원이 남지 않을 수 있습니다. 여기서는 건강한 조직 다리가 살아있는 세포의 즉각적인 저장소 역할을 합니다.
빠른 세포 이동
건강한 세포가 처리된 조직에서 불과 몇 마이크론 떨어져 있기 때문에 복구 과정이 거의 즉시 시작됩니다.
살아있는 세포는 건강한 다리에서 MTZ로 측면 이동합니다. 이로 인해 매우 빠른 재상피화가 이루어지며, 상피 장벽은 일반적으로 48시간 이내에 완전히 닫힙니다.
절충점 이해
커버리지 대 회복
회복은 훨씬 빠르지만 "분획" 치료의 의미를 이해하는 것이 중요합니다. "정상 조직 다리"를 보존하기 때문에 한 번의 패스로 피부 표면의 100%를 기술적으로 치료하는 것은 아닙니다.
치료 밀도
전통적인 벌크 치료의 총 표면적 커버리지를 달성하기 위해 이 접근 방식은 밀도의 계산된 균형이 필요할 수 있습니다. 한 세션에서 총 표면 절제를 희생하여 치유 속도를 얻습니다.
목표에 맞는 올바른 선택
이 기술을 전통적인 박피 방법과 비교할 때 특정 임상 또는 환자 목표를 고려하십시오.
- 주요 초점이 환자 가동 중지 시간인 경우: 건강한 조직 다리를 보존하면 상피 장벽이 종종 48시간 이내에 복구되므로 이것이 더 나은 선택입니다.
- 주요 초점이 안전 프로필인 경우: 제어된 MTZ를 사용하면 전체 표면 절제와 관련된 개방 상처 및 장기간의 치유 위험이 줄어듭니다.
자신의 건강한 조직을 치유 촉매로 활용함으로써 분획 광열 분해는 대규모 재건에서 빠르고 미세한 복구로 패러다임을 바꿉니다.
요약표:
| 특징 | 전통적인 박피 | 분획 광열 분해 |
|---|---|---|
| 치료 영역 | 100% 표면 절제 | 미세 치료 구역(MTZ) |
| 조직 무결성 | 전체 표피 제거 | 손상되지 않은 건강한 조직 다리 보존 |
| 치유 공급원 | 상처 가장자리에서 안쪽으로 | 다리에서 빠른 측면 세포 이동 |
| 장벽 복구 | 장기간(7-14일 이상) | 빠른 재상피화(48시간 이내) |
| 안전 프로필 | 흉터/감염 위험 높음 | 제어된 손상으로 인한 위험 낮음 |
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참고문헌
- Sean D. Doherty, Ramsey Markus. A Paradigm for Facial Skin Rejuvenation. DOI: 10.1055/s-0029-1242036
이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Belislaser 지식 베이스 .
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