지식 특정 변형 Nd:YAG 레이저 제모 프로토콜에서 하이드로겔 드레싱이 사용되는 이유는 무엇인가요? 탄소 전달을 통한 정밀도 향상
작성자 아바타

기술팀 · Belislaser

업데이트됨 2 days ago

특정 변형 Nd:YAG 레이저 제모 프로토콜에서 하이드로겔 드레싱이 사용되는 이유는 무엇인가요? 탄소 전달을 통한 정밀도 향상


변형된 Nd:YAG 레이저 프로토콜에서는 하이드로겔 드레싱이 치료 목적보다는 기계적인 도구로 사용됩니다. 레이저 펄스에 의해 생성되는 물리적 압력을 활용하기 위해 저에너지 사전 처리 단계에서 적용됩니다. 이 압력은 이전에 적용된 탄소 입자를 모낭 깊숙이 밀어 넣어 모근의 효과적인 파괴를 위한 기반을 마련합니다.

하이드로겔 드레싱은 레이저 에너지를 물리적 압력으로 변환하는 데 도움이 되는 커플링 매체 역할을 합니다. 이 힘은 탄소 입자를 모낭 바닥까지 밀어 넣어 후속 고에너지 펄스가 최대 정밀도로 모근 구조를 목표로 하도록 합니다.

탄소 전달의 메커니즘

저에너지 사전 처리의 역할

이 특정 프로토콜은 뚜렷한 저에너지 사전 처리 단계를 포함합니다. 하이드로겔은 최종 고에너지 파괴 단계가 아닌 이 단계에서 적용됩니다.

피부와 모낭을 주요 치료를 위해 준비하는 데 중요합니다.

에너지를 압력으로 변환

레이저가 치료 부위와 상호 작용하면 물리적 압력이 생성됩니다. 하이드로겔 드레싱은 이 효과를 촉진하는 매체 역할을 합니다.

단순히 피부를 가열하는 대신, 레이저 펄스는 드레싱과 함께 작용하여 "미는" 힘을 생성합니다.

탄소 더 깊이 밀어 넣기

이 압력의 주요 목표는 탄소 입자를 이동시키는 것입니다. 이 입자는 하이드로겔 이전에 피부에 적용됩니다.

하이드로겔을 통해 생성된 압력은 이러한 입자를 모낭 깊숙이 밀어 넣습니다. 이 기계적 보조 없이는 탄소가 피부 표면에 피상적으로 남아 있을 수 있습니다.

고에너지 단계 최적화

깊은 표적 생성

레이저 제모가 영구적이려면 에너지가 모낭의 모구와 팽대부에 도달해야 합니다.

탄소를 모공 깊숙이 밀어 넣음으로써 프로토콜은 이러한 중요한 구조 바로 옆에 인공 표적(발색단)을 생성합니다.

정밀 파괴

탄소가 올바르게 위치하면 고에너지 레이저 조사 단계가 시작됩니다.

탄소가 이제 모낭 깊숙이 위치하므로 레이저 에너지는 가장 필요한 곳에 정확하게 흡수됩니다. 이를 통해 열 손상이 주변 표면 조직이 아닌 모낭 구조에 집중됩니다.

절차 논리 이해

표면 적용만 할 경우의 위험

하이드로겔이 생략되면 탄소 입자가 충분히 깊이 침투하지 못할 가능성이 높습니다.

이렇게 되면 레이저 에너지가 표면 수준에서 흡수됩니다. 이는 제모 효과를 감소시키고 깊은 모낭 손상보다는 표면 화상의 위험을 증가시킬 수 있습니다.

프로토콜 특수성

이 하이드로겔의 사용은 탄소 보조 레이저 프로토콜에 특화되어 있다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.

모발 줄기의 멜라닌에만 의존하는 표준 Nd:YAG 치료는 이러한 특정 기계적 목적을 위해 하이드로겔을 사용하지 않습니다.

요약: 프로토콜의 효능

이 단계의 가치를 이해하려면 특정 치료 목표를 고려하십시오.

  • 주요 초점이 깊은 모근 파괴라면: 하이드로겔 적용은 필수적입니다. 이는 탄소 표적을 필요한 깊이로 전달하는 수단이기 때문입니다.
  • 주요 초점이 시술 속도라면: 이 방법은 향상된 정밀도를 달성하기 위해 탄소 적용 및 저에너지 사전 처리의 추가 단계가 필요하다는 점을 인식하십시오.

하이드로겔을 압력 생성 도구로 활용함으로써 이 프로토콜은 레이저 치료의 깊이와 정확성을 크게 향상시킵니다.

요약 표:

치료 단계 하이드로겔 드레싱의 역할 주요 메커니즘 결과
사전 처리 기계적 커플링 매체 레이저 펄스를 물리적 압력으로 변환 탄소 입자가 모낭 깊숙이 밀려 들어감
고에너지 단계 깊은 표적 촉진제 잠긴 탄소에 에너지 집중 모구 및 팽대부의 정밀 파괴
표면 보호 장벽 및 차폐 표면 흡수 최소화 표피 화상 및 피부 자극 위험 감소

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참고문헌

  1. Walter Lawrence. Hair Removal Laser and Nonlaser Light Systems. DOI: 10.1097/00006534-200001000-00078

이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Belislaser 지식 베이스 .

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