지식 흉터 치료에 분획 깎기 레이저 기술이 더 나은 이유는 무엇일까요? 미세 열 구역의 힘을 발견하세요
작성자 아바타

기술팀 · Belislaser

업데이트됨 2 days ago

흉터 치료에 분획 깎기 레이저 기술이 더 나은 이유는 무엇일까요? 미세 열 구역의 힘을 발견하세요


분획 깎기 레이저 기술은 흉터 치료에 있어 탁월한 선택입니다. 이는 레이저 에너지가 생체 조직과 상호 작용하는 방식을 근본적으로 변화시키기 때문입니다. 피부 표면 전체를 기화시키는 기존 깎기 레이저와 달리, 분획 기술은 건강하고 치료되지 않은 조직의 다리를 그대로 남겨둔 채 정밀한 "미세 열 구역(MTZ)"을 생성합니다.

치료 구역 사이에 건강한 피부 다리를 보존함으로써, 분획 레이저는 깎기 박피술의 깊은 조직 재형성 효능을 비깎기 치료의 안전성 프로필과 통합합니다.

메커니즘: 분획 광열분해

미세 열 구역 생성

기존 깎기 레이저는 치료 부위의 표피를 100% 제거하는 전체 표면 깎기 원리로 작동합니다. 그러나 분획 레이저는 매트릭스를 사용하여 레이저 빔을 수천 개의 미세 기둥으로 나눕니다. 이 기둥들은 피부 전체 표면을 파괴하지 않고 진피에 깊은 열 채널을 만듭니다.

건강한 피부 다리의 기능

핵심 혁신은 MTZ 사이에 정상 피부 조직을 보존하는 것입니다. 이 치료되지 않은 조직은 생물학적 저장소 역할을 합니다. 피부의 구조적 무결성을 유지하고 복구에 필요한 생존 가능한 세포 공급원을 제공합니다.

가속화된 세포 이동

모든 미세 상처 주변에 건강한 조직이 존재하기 때문에 신체는 빠른 치유를 시작할 수 있습니다. 각질 세포(피부 세포)는 보존된 다리에서 치료된 구역으로 빠르게 이동합니다. 빠른 상피화라고 알려진 이 과정은 피부가 닫히고 치유되는 데 필요한 시간을 크게 단축합니다.

기존 방법 대비 임상적 이점

과색소 침착 위험 감소

기존의 전체 층 깎기는 특히 어두운 피부 톤에서 지속적인 홍반(붉어짐) 및 염증 후 과색소 침착(PIH)의 높은 위험을 수반합니다. 분획 기술은 피부에 대한 전반적인 열 부담을 줄입니다. 표면의 특정 비율(예: 15.6%)만 덮음으로써 색소 문제를 유발하는 염증 반응을 현저히 낮춥니다.

깊은 진피 재형성

표면 피부를 그대로 두지만, 분획 레이저는 진피를 자극하는 데 매우 효과적입니다. 에너지는 콜라겐 재구성을 유발하기 위해 조직 깊숙이 침투합니다. 이를 통해 기존 방법과 관련된 심각한 외상 없이 흉터의 질감과 단단함이 크게 개선됩니다.

낮은 감염률

기존 깎기는 세균 침입에 취약한 크고 열린 상처를 남깁니다. 분획 레이저의 불연속적인 손상 패턴은 피부 장벽 기능이 훨씬 더 빨리 복원되도록 보장합니다. 이는 딱지 기간을 줄이고 수술 후 감염 위험을 크게 낮춥니다.

절충점 이해하기

여러 번의 치료가 필요할 수 있음

분획 레이저는 한 번의 세션에서 피부 표면의 일부만 치료하기 때문에, 단 한 번의 기존 깎기 세션과 유사한 결과를 얻으려면 여러 번의 치료가 필요할 수 있습니다. 이는 "한 번에 끝내는" 거친 이벤트에 대한 부드러운 과정의 절충입니다.

여전히 침습적인 시술입니다

기존 깎기보다 안전하지만, 분획 깎기 레이저는 여전히 피부에 손상을 줍니다. 환자는 회복 기간, 부기 및 딱지를 경험하게 됩니다. 이는 피부 장벽을 전혀 파괴하지 않지만 일반적으로 심각한 흉터에 대해 덜 극적인 결과를 제공하는 비깎기 레이저와는 다릅니다.

목표에 맞는 올바른 선택하기

흉터 개선을 위한 레이저 치료를 평가할 때 회복 및 위험에 대한 특정 우선 순위를 고려하십시오.

  • 가장 중요한 초점이 다운타임 최소화라면: 보존된 조직 다리가 빠른 상피화와 더 짧은 회복 기간을 촉진하므로 분획 기술이 최적의 선택입니다.
  • 가장 중요한 초점이 안전 및 위험 완화라면: 분획 레이저는 전체 표면 깎기에 비해 영구적인 색소 변화나 감염과 같은 심각한 부작용의 가능성을 크게 줄입니다.

분획 깎기 기술은 피부의 생물학적 치유 한계를 존중하면서 깊은 콜라겐 재형성을 제공하는 흉터 개선을 위한 가장 균형 잡힌 접근 방식을 제공합니다.

요약 표:

특징 분획 깎기 레이저 기존 깎기 레이저
피부 커버리지 15% - 25% (미세 기둥) 100% (전체 표면 제거)
치유 과정 건강한 다리로부터의 빠른 상피화 완전 노출로부터의 느린 회복
다운타임 최소 (3-7일) 연장됨 (2-4주)
PIH 위험 현저히 낮음 높음 (특히 어두운 피부)
콜라겐 영향 깊은 진피 재형성 표면 및 깊은 재형성
감염 위험 빠른 장벽 복원으로 인한 낮음 큰 열린 상처로 인한 높음

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참고문헌

  1. Dina Elsaid, Eiman Adel Hasby. Comparison Between Er: Yag and Co2 Ablative Fractional Lasers in The Treatment of Keloid and Hypertrophic Scars: Histopathological, Immuno-Histochemical and Ultrastructural Study. DOI: 10.21608/bjas.2023.188236.1038

이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Belislaser 지식 베이스 .

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